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    激光錫焊機

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    激光錫焊機

    激光錫焊機

    產品特點:
    工作系統概述
    工作臺采用絲桿傳動、閉環電機,提高運動定位精度。采用高精度送絲機構,保證每個焊點錫量一致。
    采用監視、測溫,激光光纖傳輸聚焦系統集成焊接頭,保證監視、測溫、激光焊點一致。

    激光焊接特征
    1.無需接觸,不會給基板造成負擔
    2.有效加熱并提供焊錫、有望實現穩定焊接的自動化
    3.可完成烙鐵頭 無法進入的狹窄位置和密集組裝的焊接
    4.可維護性很高

    PCB1焊接
    激光焊接原理
    1.用激光對焊接部位進行照射
    2.被照射的部分發熱(表面發熱)
    3.使周圍導熱至熔融溫度
    4.提供焊錫
     
    PCB1焊接方案說明:
    多個工件并排插在治具上,激光自上而下垂直焊接。
    效率:每個焊接點1.5s~2s
     
    PCB2焊接 方案說明:
    根據工件外形,設計定位卡槽,激光垂直焊接
    效率:每個焊接點2s-3s
     
    馬達焊接
    方案說明:灰色為專用旋轉平臺,平臺上安裝有工件治具(顯示半透明)可快速定位(綠色為工件),治具上安裝有夾緊
    旋轉裝置白色,紅色為焊片,淺紅色為激光光束,焊接頭偏轉一定角度。
    效率:每個焊接點3s~4s
     
    同軸監控+紅外溫度反饋焊接頭
    該焊接頭集CCD監控,紅外測溫反饋,光纖聚焦系統為一身

    技術參數:


    應用領域:
    適用于汽車電子零配件、微電子元件、電路板焊接、精密零件等焊接的應用場合。

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